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从参考设计到生态系统四大芯片厂家布局可穿

发布时间:2019-04-25 15:47:53

7月11日早间消息,可穿戴装备成为时下热门。相比智能机,可穿着设备体积更小,其芯片要求体积小、低功耗、高集成,目前对芯片厂商是个挑战。因此,虽然可穿着装备出现“繁华”,背后主力芯片厂商仍然几家熟习的身影。

错失智能机市场英特尔,英特尔在穿着装备表现活跃,推出Edison芯片,升级工艺以生产10纳米可穿着芯片;紧跟市场的高通宣布不久后推出相干芯片,作为的延伸,高通认为做好才能做好穿戴装备。联发科与博通则更多将各自在智能机上的策略及技术优势沿用于可穿着装备——前者继续复制智能机的“交钥匙工程”,同时为用户组织应用创新交流社区;后者重点突出无线连接,建设WICED平台。虽然各个厂家策略各异,发布针对穿着装备的芯片之外,提供一体化解决平台,下降开发门坎、缩短产品上市时间,同时协助可穿着设备应用创新,成为芯片提供者一致的目标。

四大厂家布局

今年CES展会上,英特尔宣布适用于超小型和低功耗的广泛物联装备及可穿着装备的新计算芯片Edison,该芯片内置WiFi与蓝牙连接功能,拥有灵活可拓展I/O功能,支持Linux和开源软件,有望年中上市。Edison基于22纳米技术,同年5月,英特尔表示将升级以色列南部的晶片工厂,以生产用于可穿着装备等产品的10纳米芯片。在Computex 2014台北电脑展上,英特尔智能新装备事业部高级总监Tom Foldesi称,将从产业链生态系统的角度发力,通过构建突破性的参考设计快速推送给用户;同时,他还强调英特尔将推动产品开发理念,对客户进行创新引导。

虽然内部早表示紧跟可穿着装备市场,目前高通没有一款针对可穿着设备的芯片发布。今年5月,高通台湾区总裁Eddie Chang称,已准备好为可穿着式装备处理器的设计生产,有望不久后面市。新任CEO史蒂夫·莫伦科普夫认为,可穿戴装备与平板电脑类似,是智能的延伸,做好才能做好可穿着装备。为了应对联发科,高通在上推出参考设计,如今有望再引入4G。随着可穿戴设备的发展,高通或将推可穿着的参考设计。高通还提出,“数字第六感”是可穿着设备运用创新的主要方向。

4月份,联发科展现5X5mm大小的目前业界小的可穿着解决方案Aster,该芯片集成微控制器、低功耗蓝牙、控制面板、相机、闪存、DRAM(动态随机存取存储器),以及外围传感器输入输出接口。6月份,联发科发布LinkIt开发平台,协助推动穿着式与物联运用发展,提供完全的参考设计,高度整合微处理器及通讯模块,且提供各种联功能以简化开发流程,让开发者可以更专注于产品外观、创新功能及相干服务;同月,联发科再发布MediaTek Labs开发者社群计划,MediaTek Labs将协助应用程序开发者及装备制造商推出创新的解决方案。

因为在Wi-Fi、蓝牙等无线连接业界,博通在可穿着装备上运用这1优势。今年6月,博通发布基于下一代可穿着装备发布集合无线充电、Wi-Fi、蓝牙(BT)4.1/Bluetooth Smart、无线充电和FM收音机等多种功能的新款集成组合芯片BCM4343。为帮助装备制造商快速开发可穿着产品,联发科打造WICED平台,该平台通过将Wi-Fi Direct集成,简化了互联运用与消费设备连接的进程。同时,博通也重视软件硬件的统一,其芯片不但整体集成更注重产品底层设计,上层给客户留下诸多空间,更大程度上推动客户自主创新。

寻求一体化平台

不同芯片厂商在可穿着设备上策略可各异,稍作分析,几个芯片厂家之间不乏共性。首先类联发科的“交钥匙工程”——建立平台下降开发门栏,缩短产品上市时间,为客户提供成熟的一体化芯片解决方案,成为芯片厂家在可穿着设备上的共同之路。这对全部可穿着装备市场有两大作用:,移动终端为快速消费品,每一件新品自设计到上市,期间间隔的长短直接影响未来的市场占有率。下降开发门槛、缩短产品上市时间,有助于可穿着装备市场的规模化。

第二,减少可穿戴设备厂家多余的工作,使其重点攻坚。虽然可穿着装备情势各样,目前没有一个类似iphone引导流行的大杀器出现,很大程度上由于缺少创新。芯片厂家的整体解决方案,不但可以引入更多进入者,减少目标客户芯片底层设计等工作,使其专注上层运用及外观的创新。

另外,有设计人士指出,新产品能否流行,需要做好设计、舒适度、易用性、时尚百搭、独一性等其中的任何一项,未来可穿着装备的普及,实际运用为关键。因此,除了一体化解决方案,很多芯片厂商还为可穿着设备厂家的应用开发提供帮助,联发科计划创建的MediaTek Labs开发者社群就是推动可穿着设备厂家运用创新的平台。

随着可穿着设备硬件更加丰富,未来市场进一步细分,超出主流芯片商可支持范围,或将催生大批新的小众IC厂商。但对大小芯片提供者而言,做好芯片底层硬软件结合的解决方案,让厂家专注可穿戴设备的外形设计及应用模式创新,是其在未来竞争中立足长远的终选择。

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